微弧氧化同阳极氧化的区别在于微弧氧化时微等离子体高温高压区瞬间烧结作用使无定形氧化物变成晶态相。

　　微弧氧化从普通阳极氧化发展而来，其装置包括专用高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液，对环境污染小。溶液温度以室温为宜，温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多，因为微弧区烧结温度达几千度，远高于槽温，而阳极氧化要求溶液温度较低，特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂，部分内表面也可处理。此外，微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多，也是此技术工艺特点之一。

　　阳极氧化膜同基体结合良好，但不具备陶瓷膜的高耐磨损及耐腐蚀性能。微弧氧化直接把基体金属氧化烧结成氧化物陶瓷膜，不从外部引入陶瓷物料，同其它陶瓷膜制备技术的出发点完全不同。使微弧氧化膜既有陶瓷膜的高性能，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力，在理论和应用上都突破了其它技术的束缚。从图1看出，铝合金微弧氧化膜具有致密层和疏松层两层结构，氧化膜与基体之间界面上无大的孔洞，界面结合良好。